OpenAI联手中国制造，2026年要把你的AI助手放进口袋！

科技巨头OpenAI的硬件战略浮出水面，不仅从苹果挖走20多名硬件精英，更选择中国供应链伙伴实现其首款AI原生设备的量产计划。

2025年9月，OpenAI与中国消费电子制造龙头立讯精密达成合作协议，由后者负责至少一款AI消费设备的组装。 这款设备被描述为口袋大小、无屏幕、强调上下文感知并与模型深度耦合的智能硬件。

同时，OpenAI正在与歌尔股份接洽，采购扬声器模组等核心声学部件。 这些设备计划于2026年末或2027年初正式发布，形态可能包括无屏幕智能音箱、AI眼镜、录音笔和可佩戴式胸针。

OpenAI从苹果大规模挖角

OpenAI为推进硬件项目，已从苹果公司挖走超过20名消费硬件方向的核心工程师。这些人才涵盖用户界面、音频、相机和可穿戴设备等关键岗位。

为吸引这些人才，OpenAI开出了百万美元级股票激励，并打出“小团队、快决策”的口号，直击苹果内部官僚化、创新渐进化的痛点。

原苹果资深高管Tang Tan也已加入OpenAI担任首席硬件官。 他在苹果期间主导过iPhone与Apple Watch的大规模量产落地，堪称“把设计变为现实”的关键人物。

OpenAI在今年5月以65亿美元收购了前苹果首席设计师乔纳森·艾维（Jony Ive）创办的io公司。 io团队由前苹果核心成员组成，曾参与iPhone、iPad等产品开发。

收购完成后，io的55名工程师组建了OpenAI硬件部门，计划于2026年推出首款融合自然语言处理、增强现实等技术的智能设备。

中国制造助力AI硬件落地

OpenAI选择立讯精密作为组装合作伙伴具有战略意义。 立讯精密长期是苹果核心代工厂，覆盖整机装配、模组集成到自动化产线的全链路能力。

这些能力在iPhone、AirPods等大体量产品中已被反复验证。 对OpenAI而言，与成熟代工方合作，比自建产线更能在2026年末至2027年初的窗口期兑现上市节奏。

立讯精密的价值在于“整机集成能力”，从连接器、模组到结构件的打通，再到自动化产线调试。 这种能力直接决定了OpenAI能否在预设时间窗口内，把新设备从工程样机带到市场。

在上游环节，歌尔股份被传出与OpenAI接触，涉及扬声器模组等声学部件。 声学模块是无屏设备的核心关节，一旦拾音和回放不稳定，整机体验就会坍塌。

无屏幕AI原生设备

OpenAI的首款设备定位为“无屏幕、可放入口袋、具备情境感知”的AI原生终端。 这一定位避开了与智能手机正面竞争，转而探索一种新的交互范式。

核心不在屏幕，而在‘常伴 + 低打扰’的人机接口：随时唤起、随时响应、随时记录。 设备形态可能包括无屏智能音箱的极简版本，同时保留向眼镜、录音笔、胸针式穿戴延展的开放性。

这种思路与之前失败的AI硬件项目不同。 Humane的AI Pin和Rabbit R1已经证明，高概念、弱体验、脱离用户真实需求的产品，哪怕背靠大模型，也难逃市场冷遇。

OpenAI的差异点在于拥有模型与代理栈的原生能力，以及云侧迭代速度。 对OpenAI而言，硬件不是模型的外包装，而是人机关系的重新设定。

风险分散与经验借鉴

OpenAI在供应链结构中透露出对风险分散的考量。 在声学、传感器、连接件等环节都有不同潜在厂商的加入，这使得OpenAI不会被单一供应商“卡脖子”。

这一点也解释了为什么OpenAI会同时选择立讯和歌尔：前者解决整机装配与量产，后者强化声学链路。 对立讯精密来说，承接OpenAI的新项目具有双重意义。

一方面，它能拓展除苹果以外的核心客户群，减少对单一客户的依赖。 另一方面，它可以在下一代AI终端的早期周期内获得议价权和经验积累。

对于代工厂而言，首发代工不仅意味着产值，还意味着设计语言到工程语言的转译经验。 这种方法论一旦建立，会在后续衍生机型的快速复制中放大优势。

#热问计划#紧迫的量产窗口

根据The Information报道，OpenAI给出了“2026年底或2027年初”的上市目标窗口。 这意味着2025–2026年需要完成设计冻结、模组确认与小批验证。

窗口期越清晰，对供应链资源锁定与产线预定的要求越高。 这也越需要一家能在极短周期内完成良率爬坡的主力厂商。

立讯精密已获得至少一款设备的组装合同，承担整机制造环节。 这使得OpenAI可以把精力集中在产品定义与软件生态上，把复杂的生产良率和供应链爬坡交给经验丰富的厂商。

OpenAI与立讯精密的合作，核心是让原本停留在概念与原型的AI终端进入量产阶段。 这种跨界不仅让OpenAI的商业模式更完整，也为中国供应链打开了新的增量窗口。

06 产业影响：重构AI硬件生态

OpenAI此次硬件尝试被视为从“云端模型”走向“端侧硬件”的关键转折。 过去它更多依赖微软Azure等云基础设施来释放算力，如今则通过立讯精密这样的消费电子代工厂，把能力延伸到随身设备。

OpenAI的动作等于在苹果、Meta、Google等大厂之前率先明确了AI硬件的量产时间表。 过去几年，OpenAI一直被视作全球大模型的代表，与微软在云端紧密绑定，如今它正把触角伸向硬件。

中国供应链再一次成为新兴技术扩展的核心推手，从装配到声学模组，整个链条都可能因OpenAI的产品定义迎来新的增长机会。

如果AI终端真能像智能手机一样形成“高频日用”的生态，那么整个链条会在2–3年内迎来一轮类似当年智能机浪潮的放量。

OpenAI的硬件布局不仅关乎一款设备，更关乎整个AI行业的未来走向。 科技巨头们正在从云端走向终端，从抽象算法走向具体硬件。

中国制造再次成为全球科技创新的重要支撑。 立讯精密和歌尔股份这些曾经的苹果供应链企业，如今正借助OpenAI项目切入新一代AI终端。

这场合作不仅是OpenAI与立讯精密的双边关系，更是整个消费电子产业链在AI终端上的一次提前布局。 供应商的分工与绑定，预示着新设备量产后，谁能获得更大份额、谁能在后续迭代中站稳脚跟。